隨著3D NAND擴大應用和封裝技術(shù)的進步，SSD Form Factor已經(jīng)發(fā)生了革命性的變化。SSD從2.5英寸規(guī)格形態(tài)，到mSATA、M.2（2280/2260），再到高集成BGA封裝，其尺寸大小已可以做到與嵌入式產(chǎn)品eMMC/UFS相當，等于打開了SSD在移動智能終端市場應用的新契機。

SSD Form Factor不斷在發(fā)生變化

BGA SSD向芯片級發(fā)展來源于3D NAND更高容量的推動力。西部數(shù)據(jù)/閃迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD，尺寸大小為16mmx20mm。由于當時Flash原廠主流1xnm工藝單顆Die容量僅64Gb，iSSD容量無法做大，若128GB容量SSD至少需要16顆Die，良率和性能無法保障。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，2018年64層/72層3D NAND單顆Die容量512Gb會成為主流，128GB容量SSD只需要2顆Die，良率得到大幅提升。

東芝PCIe BG3系列 SSD（16mmx20mm）

2017年三星已推出的BGA SSD提供128GB、256GB和512GB容量，東芝BGA封裝的BG3系列SSD也已大規(guī)模出貨，尺寸大小均為16mmx20mm。控制芯片廠Marvell推出88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片可以用于BGA封裝的SSD，推動更多BGA SSD面世。國內(nèi)江波龍所推出的BGA SSD尺寸更小，其11.5mmx13mm大小與嵌入式eMMC/UFS相當，使得BGA SSD有望在移動市場打開一片新天地。

Marvell 88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片

江波龍Longsys FORESEE PCIe BGA SSD（11.5mmx13mm）

2018年慧榮新一代FerriSSD產(chǎn)品系列SM689和SM681，其中SM689尺寸為16mmx20mm，SM681僅為11.5mmx13mm，目前已進入量產(chǎn)階段。三星也將推出11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD，英特爾也正計劃基于3D Xpoint技術(shù)推出BGA封裝的SSD，11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封裝已成為各家SSD未來發(fā)展的風向標。不過，BGA SSD能否在移動市場得到廣泛的應用，還需要解決成本、兼容性、低功耗等一系列問題。